2022年1月25日，奕东电子科技股份有限公司敲响上市宝钟，正式登陆创业板，股票简称：奕东电子，股票代码：301123。

　　招股书显示，本次拟募资9.14亿元，用于建设印制线路板生产线建设项目、先进制造基地建设项目、研发中心建设项目等方面，募集资金的使用将增加公司的生产能力、研发设计能力，提升公司生产自动化水平和经营稳定性，并为公司带来新的盈利增长。

　　奕东电子成立于1997年5月，公司主要从事FPC、连接器零组件、LED背光模组等精密电子零组件的研发、生产和销售。经过二十多年的发展，形成了从产品方案设计、模具设计和制造、精密冲压、精密注塑、表面处理到组装、检测等全制程的精密电子零组件一体化解决方案能力，为客户提供一站式的定制化及综合制造服务。

　　公司位于东莞市东城区同沙科技工业园，前身为东莞市奕东电子有限公司，2019年底完成股改。奕东电子共有10家一级子公司，3家二级子公司，1家子公司。公司在广东东莞、江苏常熟、湖北咸宁、四川遂宁、广东惠州及印度德里等地建有6个专业的生产基地。

　　2022年1月27日，安徽铜冠铜箔集团股份有限公司敲响上市宝钟，成功登陆创业板。证券简称：铜冠铜箔，证券代码：301217。

　　招股书显示，铜冠铜箔拟募资11.9亿元。实际募集资金扣除发行费用后将全部用于公司主营业务相关的项目建设及补充流动资金。建设项目包括铜陵有色铜冠铜箔年产2万吨高精度储能用超薄电子铜箔项目（二期）以及高性能电子铜箔技术中心项目。

　　铜冠铜箔是铜陵有色金属集团股份有限公司与合肥国轩高科动力能源有限公司合资设立的高新技术企业，从事高精度电子铜箔的研发、制造和销售等，专注于提升电子铜箔产品的性能，积累了丰富的行业经验，目前已发展成为国内电子铜箔行业领军企业之一。公司拥有电子铜箔总产能4.5万吨/年，其中PCB铜箔产能2.5万吨/年，锂电池铜箔产能2万吨/年，形成了“PCB铜箔+锂电池铜箔”双核驱动的业务发展模式。

　　在PCB铜箔领域，铜冠铜箔近年来持续在高端铜箔产品端发力，已成功开发RTF电子铜箔产品并于2019年实现量产，该产品系高频高速基板用铜箔，近年来随着5G商用的推进，RTF电子铜箔产品销量、收入得到快速提升。此外，截至招股说明书签署日，发行人研发的最新一代5G通讯用HVLP铜箔产品已处于客户最后一轮综合验证阶段，产线初步具备量化生产能力。

　　2022年2月28日，深圳市大族数控科技股份有限公司敲响上市宝钟，正式登陆创业板，股票简称：大族数控，股票代码：301200。

　　招股书显示，大族数控拟募资17.07亿元，投建于PCB专用设备生产改扩建项目以及PCB专用设备技术研发中心建设项目。

　　大族数控于2002年4月成立，主营业务为PCB专用设备的研发、生产和销售，产品主要覆盖钻孔、曝光、成型、检测等PCB关键工序，是全球PCB专用设备企业中产品线最广泛的企业之一。

　　公司产品广泛覆盖多层板、HDI、IC封装基板、挠性板及刚挠结合板等多个PCB细分领域，与臻鼎科技、欣兴电子、东山精密、健鼎科技、深南电路、瀚宇博德、建滔集团、沪电股份、MEIKO、景旺电子等国内外知名PCB制造商建立合作关系。

　　2022年4月21日，湖北中一科技股份有限公司正式登陆创业板，股票简称：中一科技，股票代码：301150。

　　招股书显示，公司现有设备的生产能力已经难以有效满足下游市场需求，为实现公司长远、持续发展，本次拟募资7.16亿元，募集资金将用于年产1万吨高性能电子铜箔生产建设、技术研发中心建设等。本次募投项目将扩大高性能铜箔产品的产能，助力公司产品和技术升级、提升生产效率及人才引进，从而提高公司现有业务的整体竞争力。

　　中一科技成立于2007年，主要从事各类单、双面光高性能电解铜箔系列产品的研发、生产与销售，下辖云梦、安陆两大电解铜箔生产基地。电解铜箔是锂离子电池、覆铜板和印制电路板制造的重要材料，根据应用领域的不同，可以分为锂电铜箔和标准铜箔。标准铜箔是覆铜板、印制电路板的重要基础材料之一，印制电路板广泛应用于通讯、光电、消费电子、汽车、航空航天等众多领域。

　　2022年7月6日，深圳市则成电子股份有限公司正式登陆北交所。证券简称：则成电子，证券代码：837821。

　　招股书显示，则成电子拟募资3.63亿元，主要用于智能控制模组建设项目。项目建设地点位于广东省惠州市仲恺高新区，拟在自有土地上新建模组生产基地及配套设施，配套先进的自动化设备建成后主要从事定制化FPC模组的生产，属于公司现有主营业务范围，所涉及的技术领域和现有产品一致。通过该项目，公司将提高装备水平、扩大产能、提高生产效率和产品质量，显著提升核心竞争力，为未来业务的发展打下坚实的基础。

　　则成电子总部地处深圳经济特区，并同时在珠海、江门、惠州布局生产基地。广东则成科技有限公司是则成电子的全资子公司，位于珠海市富山工业区，占地面积约2万平方米，目前已建成投产，通过运用新技术、新工艺，同时引入国内外先进设备实现PCB产品的工艺升级，广东则成将具备生产高精密PCB，包括FPC、软硬结合板、HDI RF及SLP的能力，成为公司PCB产品的研发和生产中心。

　　2022年8月10日，吉安满坤科技股份有限公司敲响上市宝钟，正式登陆创业板，股票简称：满坤科技，股票代码：301132。

　　招股书显示，满坤科技本次拟募资9.96亿元，用于吉安高精密印制线路板生产基地建设项目。项目拟投入资金10.02亿元，位于吉安市井冈山经济技术开发区，建成后每年将新增200万平方米高精密PCB的产能规模。

　　满坤科技是一家成立于2008年4月的国家高新技术企业，公司自成立以来一直专注于PCB的研发、生产和销售。公司主要产品为单/双面、多层高精密PCB，产品以刚性板为主，广泛应用于通信电子、消费电子、工控安防、汽车电子等领域。公司现已在吉安、深圳建成智能化生产车间及配套设施并投入使用，具备月产300万平方英尺PCB生产能力，占地规模超过16万平方米。

　　2022年8月26日，金禄电子科技股份有限公司正式登陆创业板，股票简称：金禄电子，股票代码：301282。

　　招股书显示，金禄电子拟募资7.85亿元，用于新能源汽车配套高端印制电路板建设项目及偿还金融负债及补充流动资金。项目位于湖北省安陆市，融合工业4.0理念打造PCB智能工厂，规划形成年产400万㎡高密度互连和刚挠结合、新能源汽车配套高端印制电路板的生产能力。项目是公司“年产400万㎡高密度互连和刚挠结合——新能源汽车配套高端印制电路板建设项目”的第二期建设项目，本次募投项目规划年产能120万㎡，其中刚性板年产能60万㎡，HDI和刚挠结合板年产能60万㎡。

　　金禄电子专业从事单/双面、高多层刚性板，涵盖普通板、厚铜板、高频高速板等多种PCB产品的研发、生产和销售，产品广泛应用于汽车电子、通信电子、工业控制、消费电子、医疗器械等领域。公司拥有广东清远及湖北安陆两大生产基地，占地总面积约450亩，规划PCB年产能为520万㎡，目前已具备年产220万㎡的生产能力。

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